LED中SMD、COB的区别
小间距市场主流封装方式——SMD：SMD 是表面贴装器件（Surface Mounted Devices）的简称，采用 SMD 工艺的 LED 封装厂将裸芯片固定在支架上，通过金线将二者进行电气连接，最后用环氧树脂进行保护。SMD封装后的灯珠交给显示屏厂商，通过回流焊将焊点和PCB 进行连接，并形成模组进行装配。SMD封装的小间距产品，一般将LED 灯珠裸露在外，或者采用面罩的方式。SMD使用表面贴装技术（SMT）,自动化程度比较高，且具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。
有效解决高密度封装方式——COB：COB，即板上芯片封装技术（Chip on Board）。与 SMD 将灯珠与 PCB 进行焊接不同，COB 工艺先在基底表面用导热环氧树脂(掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，再通过粘胶剂或焊料将 LED 芯片用导电或非导电胶粘附在互联基板上，最后通过引线（金线）键合实现芯片与PCB 板间电互连。LED晶元固定于显示基板的前表面，薄膜粘贴在显示基板前表面，LED晶元为普通红、绿、蓝LED 发光芯片，实现集成封装。
稳定性：SMD方式采用灯珠支架和环氧树脂，由于膨胀系数不一样，在经过回流焊过程中极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐地出现死灯现象，导致不良率较高。
COB集成封装无需经过回流焊贴灯，避免了焊机内高温焊接时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，产品出厂后不易出现死灯现象。表面使用透镜封装，有效保护发光二极管芯片，防护能力增强。
散热优良：
SMD产品主要通过胶体和四个焊盘散热，散热面积小，热量会集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用寿命和质量。
COB集成封装产品把芯片封装在PCB板上，直接通过整个PCB板的面积进行散热，热量容易散发，延长了显示屏寿命。
抗压防撞性能：
SMD高密度显示屏用焊锡把LED灯贴在灯板上，是凸起结构，每颗灯仅有4个很小的焊盘，很容易因为挤压、触碰等原因出现掉灯，死灯现象。
COB集成封装将发光二极管芯片通过固晶封装在PCB板上，表面使用透镜封装，光滑平整，更耐撞耐磨。
防潮防尘防静电性能：
SMD产品显示屏的灯脚焊盘裸露，遇水或受潮时容易出现灯脚焊盘之间短路；使用的面罩凹凸不平，沾上灰尘时很难清理干净；采用的金属支架容易被氧化；裸露的灯脚焊盘，很容易受到静电的影响，出现死灯现象。防水、防潮、防尘、防静电、防氧化存在欠缺。
COB集成封装显示屏采用面板封装技术，没有灯脚裸露问题，具有防潮、防尘、防静电等功能。
视角宽广：
SMD方式显示屏由于灯杯封装较高、贴片过程中精度的误差、面罩不平整等原因，造成可视角度降低。
COB小间距显示屏集成封装无需面罩防护，左右可视角度增大到160°。SMD分立器件受支架的遮挡，视角仅有140°。
抗噪点透镜技术：
SMD：因挑选的芯片波长段跨度大，每个像素点的芯片都有微小的杂色噪点现象。
COB：挑选极小波长差异的芯片，并采用独特的光学透镜技术，使像素点之间的亮度、色彩差异变得肉眼无法察觉，完全无画面噪点，颜色更饱和、纯正。而且COB封装主要解决的就是LED小间距的问题,它的产品线也多集中在P1.25以下，像P1.25、P0.9、P0.6等几乎都是采用的COB结构。更小的点间距可以带来更高的分辨率，从而在显示图像时清晰度更高,画质更好。
